陶瓷杯的制作方法

    目前，生活中饮水用的器皿种类繁多，从功能上划分有保温杯、滤泡杯等，从材质上划分常见有不锈钢杯、玻璃杯、塑料杯、陶瓷杯等。而陶瓷杯的主要成分是高岭土、粘土、瓷石、瓷土、着色剂、青花料、石灰釉、石灰碱釉等。由于陶瓷杯的主要原材料是泥巴，不会浪费我们的生活资源，也不会污染环境，既不破坏资源，又无毒无害，选用陶瓷杯体现出对环保的认识，对我们生存环境的爱护。陶瓷杯一般制作工艺流程为：练泥、制模、脱模、制坯、晒坯、修坯、素烧、上釉、釉烧等。由于陶瓷杯需要经历上述复杂工艺步骤，加上窑变过程不可控性等原因，陶瓷杯相对于那些采用可塑性好、加工便利的材料而成的玻璃杯、不锈钢杯等来说，其功能较为单一，不能满足市场对饮水器皿的多种需求。

    陶瓷杯技术实现要素：

    为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种陶瓷杯，具有拆装方便、易于清洗、粘合强度高以及不易磨损贵金属的特点。

    本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

    一种陶瓷杯，包括陶瓷杯本体和金属连接件，所述陶瓷杯本体包括陶瓷杯体和陶瓷卡接件，其特征在于，

    所述陶瓷卡接件设置在所述陶瓷杯体的内壁上，所述陶瓷卡接件与所述陶瓷杯体一体烧结成形；所述陶瓷卡接件的纵向截面为“工”字形；所述陶瓷杯体、陶瓷卡接件的表面上均设有釉面层；

    所述金属连接件设有中空的空腔，所述金属连接件的底部设有一个与所述陶瓷卡接件相匹配的缺口，所述缺口与所述空腔连通；所述金属连接件套设在所述陶瓷卡接件上，使得所述陶瓷卡接件的顶部能够穿过所述缺口伸入所述空腔中。

    1.陶瓷卡接件包括柱状连接部、设于柱状连接部顶部的长方体状卡接部和设于柱状连接部底部的圆盘状粘合部。

    2.缺口的形状大小与所述长方体状卡接部的形状大小相同。

    3.金属连接件包括一具有中空的空腔的球体，所述球体的下部设为平面，所述缺口设于所述平面上。

    4.金属连接件为采用银或金为原材料制作而成的连接件。

    5.陶瓷卡接件设置在所述陶瓷杯体的内底壁或内侧壁上。

    相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

    1、本实用新型的陶瓷卡接件的纵向截面为“工”字形，所述金属连接件设有中空的空腔，所述金属连接件的底部设有一个与所述陶瓷卡接件相匹配的缺口；实际使用过程中，当陶瓷卡接件的顶部穿过金属连接件的缺口伸入空腔中时，将金属连接件旋转至预设角度后，缺口与陶瓷卡接件的顶部错位，能够使得陶瓷卡合件的缺口与金属连接件的顶部卡接；当金属连接部沿反方向旋转相同角度后，缺口与陶瓷卡接件的顶部回到重合的位置，能够使得陶瓷卡合件与所述金属连接件分离。陶瓷卡接件的工字形结构的底部，其圆盘状粘合部接触面积大，有利于与陶瓷杯体粘合在一起，在高温窑烧的过程中产生的形变也较小，保证了产品良率，加上卡接件覆盖一层釉层，有了釉层的保护，使之粘合强度高，不易脆断；其顶部有利于与金属连接匹配、卡合，使得拆装方便、易于清洗；另外，所述陶瓷杯体、陶瓷卡接件的表面上均设有釉面层，光泽亮丽，不易于磨损贵金属。综上，本实用新型所述的陶瓷杯具有拆装方便、易于清洗、粘合强度高以及不易磨损贵金属的优点。

    2、本实用新型所述陶瓷杯的制作工艺，在素烧和上釉两个工序之间，针对陶瓷卡接件进行水润。由于素烧后的陶体非常干燥，可以吸附大量的釉水到陶体表面并通过毛细孔进入内部，形成一定厚度的釉层。对陶瓷卡接件进行水润，首先可以减少该部位釉水吸着厚度，大大降低釉水进入其内部。这个釉烧过程，由于陶瓷卡接件附着釉层的量少，形成的釉层相对于其他部位较为稀薄，因此不会出现陶瓷卡接件的中间部位被釉层封堵的现象。另外，相对于现有蜡封技术，局部润水能够减少该部位的釉层附着厚度，釉烧过程也不会从内向外析出大量的釉水，避免釉烧后陶瓷卡接件的凹陷位置被釉层封堵，取得意想不到的技术效果。